Pasta Termica CPU: Massima Conduzione MANHATTAN

La nostra pasta termoconduttiva a base di argento è la soluzione ideale per ottimizzare la conduttività termica tra la CPU e il dissipatore, contribuendo a dissipare il calore in eccesso e prolungando la vita della CPU. Con una conduttività termica superiore a 0.965 W/M-K e un’impedenza termica inferiore a 0.255 °C-IN2/W, la nostra pasta garantisce prestazioni eccellenti.

La nostra pasta termoconduttiva è pre-caricata in una comoda siringa dispenser con tappo, che consente un’applicazione facile e precisa. Con un’evaporazione inferiore al 0.001% e un bleed inferiore al 0.05%, la nostra pasta assicura una stabilità termica a lungo termine.

Realizzata con una mescola di silicone al

· Pasta termoconduttiva a base di argento
· Incrementa la conduttività termica tra la CPU e il dissipatore
· Aiuta a dissipare il calore prolungando la vita della CPU
· Precaricata in una siringa con tappo per una applicazione facile e precisa

Generale:
· Colore: Grigio
· Conduttività termica: >0.965 W/M-K
· Impedenza termica: <0.255 °C-IN2/W
· Gravità specifica: >2.3
· Evaporazione: <0.001%
· Bleed: <0.05%
· Costante dielettrica A: >5.1
· Indice tissotropico: 380 ±10 1/10 mm
· Temperatura operativa: -30 ~ 180° C

Caratteristiche:
· Siringa dispenser con tappo
· Peso: 1.5 g

Composizione:
· Mescola: Silicone, 50%
· Mescola: Carbone, 20%
· Mescola: Metal oxide, 30%

La confezione include:
· CPU Thermal Greese